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封裝清洗劑
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封裝清洗劑

半導體濕電子化學品    濃縮型-弱堿性水基清洗劑
產品型號
S-P101
產品分類
適用工藝
用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
清洗對象
封裝工藝殘留物清洗
產品應用
兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
包裝方式
20L/桶
數量
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