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半導體封裝用錫膏
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半導體封裝用錫膏

本品是專為POP制程設計的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列無鉛錫膏。錫膏轉移量穩定;錫池壽命長;回流條件為氮氣回流(O2<1500ppm)。
產品型號
EUP-159
產品分類
產品應用
POP制程
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